MATERIALES DIELÉCTRICOS Y DE ENCAPSULADO
⚙️Materiales Dieléctricos y de Encapsulado
Diseñados para proteger componentes electrónicos, reducir interferencias electromagnéticas y facilitar la miniaturización de dispositivos.
Productos destacados:
- Resinas epóxicas híbridas con resistencia térmica hasta 250 °C.
- Siliconas encapsulantes de grado óptico para sensores LED y fotónicos.
- Polímeros Low-k (<2.5) para empaques de circuitos integrados de alta velocidad.
- Encapsulantes UV-curables para producción de alta velocidad en líneas automatizadas.
🟢 Aplicaciones: microchips, placas de circuito impreso (PCBs), módulos RF, sensores MEMS.
TINTES Y RECUBRIMIENTOS ÓPTICOS
🔬Tintes y Recubrimientos Ópticos
Mejoran la eficiencia de transmisión, filtrado y modulación de señales ópticas en sistemas de fibra, láseres y cámaras.
Productos destacados:
- Recubrimientos anti-reflejantes multicapas (AR) con precisión nanométrica.
- Tintes orgánicos para fibras ópticas, LED y sistemas Li-Fi.
- Revestimientos fotónicos con índice de refracción ajustable para guías de onda y multiplexores.
🔵 Aplicaciones: Comunicaciones ópticas, IoT visual, sensores de imagen, LiDAR.
TINTAS CONDUCTIVAS Y NANOMATERIALES
⚡Tintas Conductivas y Nanomateriales
La revolución de la electrónica impresa y flexible empieza con materiales capaces de conducir electricidad con precisión y flexibilidad.
Productos destacados:
- Tintas a base de plata y cobre para circuitos impresos de alta resolución.
- Dispersión de grafeno y nanotubos de carbono para antenas flexibles y pantallas.
- Pastas conductivas con baja resistencia de contacto (<20 mΩ/sq).
🔴 Aplicaciones: wearables, etiquetas inteligentes RFID, antenas 5G, sensores biomédicos.
ADHESIVOS TÉCNICOS Y SELLADORES ESPECIALIZADOS
🧷Adhesivos Técnicos y Selladores Especializados
Diseñados para mantener la integridad mecánica, térmica y eléctrica de componentes ensamblados bajo condiciones extremas.
Productos destacados:
- Adhesivos UV-curables transparentes para óptica y fotónica.
- Adhesivos epóxicos conductivos con alta adherencia en superficies metálicas.
- Selladores de expansión controlada para encapsulados electrónicos.
🟡 Aplicaciones: ensamblaje de módulos ópticos, fijación de fibras, montaje de sensores y chips.